Mehrlagige Keramische PCBs (Bedruckte Leiterplatten)

Wir können mehrlagige keramische PCBs mit bis zu 30 Lagen herstellen.

Keramische PCBs umfassen Alumina-PCBs und Aluminium-Nitrid (AlN)-PCBs.

1. Alumina PCB (92% Al2O3)
Alumina ist das am weitesten verbreitete keramische Material für mehrlagige Bauformen. Aufgrund seiner langjährigen Nutzung und Entwicklung sind seine Eigenschaften gut charakterisiert, mit einer nachgewiesenen Erfolgsbilanz. Alumina bietet hohe Festigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit, Hermetizität, ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und die kostengünstigste hochdichte Verbindung.

2. Aluminium-Nitrid (AlN) PCB
Aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und hervorragenden Übereinstimmung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit Silizium ist Aluminium-Nitrid das bevorzugte keramische Material für Anwendungen mit hoher Wärmeabfuhr und/oder großen Chip-Anwendungen. Aluminium-Nitrid wird mit der Heißpress-Technologie hergestellt. Es ist ideal für Anwendungen, die sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (160 W/mK) erfordern. Der patentierte Heißpressprozess ermöglicht präzise Toleranzen (±0,15 %).

Die Hauptanwendung von Aluminium-Nitrid erfordert mehrere interne Metallmuster (über 30 Lagen möglich), wobei die Durchkontaktierungen nur an den oberen und unteren Oberflächen enden. Die externen Metallmuster werden mit Dünnschichtverarbeitung auf einer präzisen Oberflächenbeschaffenheit mit einer Standard-Planheit von besser als 0,001" pro Zoll aufgebracht.

Weitere Materialien:

• HD-Alumina mit Dünnschicht

• Pt Co-Fire

• >99,5% Alumina (Spritzguss)

• Zirkonia-verstärkte Alumina (Spritzguss)

• Berylliumoxid (BeO)

Sondermaterialien können entwickelt werden, um speziellen Anforderungen gerecht zu werden.