La vía rellena en pad es una forma de conseguir una densidad intermedia con un coste intermedio en comparación con el uso de vías ciegas/enterradas. Algunas de las principales ventajas asociadas al uso de la tecnología via in pad son:
BGA de paso fino en abanico (menos de 0,75 mm)
Cumple los requisitos de colocación en espacios reducidos
Mejor gestión térmica
Supera los problemas y limitaciones del diseño de alta velocidad, como la baja inductancia.
No es necesario conectar vías en las ubicaciones de los componentes
Proporciona una superficie plana y coplanaria para la fijación de componentes.
Las ventajas de los diseños via-in-pad están bien documentadas. Desde la reducción de la inductancia has...
La vía rellena en pad es una forma de conseguir una densidad intermedia con un coste intermedio en comparación con el uso de vías ciegas/enterradas. Algunas de las principales ventajas asociadas al uso de la tecnología via in pad son:
BGA de paso fino en abanico (menos de 0,75 mm)
Cumple los requisitos de colocación en espacios reducidos
Mejor gestión térmica
Supera los problemas y limitaciones del diseño de alta velocidad, como la baja inductancia.
No es necesario conectar vías en las ubicaciones de los componentes
Proporciona una superficie plana y coplanaria para la fijación de componentes.
Las ventajas de los diseños via-in-pad están bien documentadas. Desde la reducción de la inductancia hasta el aumento de la densidad, las vías en pad se han convertido en una herramienta esencial para los diseñadores a la hora de superar los retos de enrutamiento que plantean los paquetes de matriz de paso fino, que se han convertido en pilares de las listas de materiales actuales.
